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中国半导体产业链及上中下游分析:下游市场需求持续增加(图

发布时间:2018-09-14 19:12编辑:资讯部已有: 人阅读


  半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前,中国半导体设备国产化低于20%,国内市场被国外巨头垄断。

  由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,而中国企业长期研发和累计不足,中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线英寸生产线。

  2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中,中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元,预计2018年将达到118.1亿美元。值得一提的是,2018年中国半导体制造设备排名将上升,首次位居第二,中国将以43.5%的增长率领先。

  中商情报网讯:半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

  半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电的制造,下游为半导体应用领域。

  以上数据及分析均来源于中商产业研究院《2018-2023年中国半导体市场前景及投资机会研究报告》。

  半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料,半导体材料是制作晶体管、集成电、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。

  2017年中国集成电全年产业规模达到5430.2亿元,同比增长20.2%。预计2018年中国集成电产业规模将超6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5%。

  在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

  2017全年中国集成电产量达到1564.9亿块,与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下,中国集成电行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升,预计2018年中国集成电产量将达813.5亿块,同比增长15.9%。

  随着人工智能的快速发展,以及物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。数据显示,2017年中国半导体市场需求规模为15455亿元,同比增长6%,预计2018年需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快,分立器件市场需求将持续增加。预计2018年中国半导体分立器件的需求规模将达2762亿元,同比增长12%,


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