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手机闪存越配越高 而东芝利用64层芯片把容量提

发布时间:2016-07-17 12:53编辑:资讯部已有: 人阅读


  据日本经济新闻周六报道,本财年内(明年三月底之前),东芝公司将会投产最新一代的3D闪存,这将领先于闪存老对手三星电子。据报道,东芝研发的新一代3D闪存芯片,将一共使用64层芯片进行存储,这样存储容量将能够提高三成。


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